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商品の詳細:
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| 商品名: | PCB分離機 | ビデオ出荷検査: | 提供された |
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| コア コンポーネント: | PLC、モーター、ギア | 機械試験報告書: | 提供された |
| PCBの厚さ: | 1.0～3.2mm | 寸法: | 410×320×410mm |
| 切削ストローク: | 400mm/300mm/200mm/100mm | PCB V 溝の厚さ: | 0.25～2.0mm |
| 最高感度: | 鉄製0.5mm径ボール | 力: | 1P AC 110V/220V、50/60HZ |
| レーザーパワー: | 60w/80w/100w/130w/150w | 冷却タイプ:: | 水冷 |
PCBの分離器のアルミニウムDepaneling機械ステンシル レーザーの切断は導いた
Discription:
特徴:
ガイド レベルの1.Manual調節は、V-CUTの深さの相違の問題を解決する。
2.High効率:Vmax=200mm/sおよび速度は調節可能である。
3.Machine細分化は圧力を減らし、はんだの接合箇所が割れることを防ぐ。
4.The機械は小さく、作動し易い。
上部のカッターの座席の5.The調整範囲:0 | 15mm。
利点
1の滑らかな切断
レーザーの切断は高温プロセスによって行われる。それは自動的に閉まるために端を切るために作ることができる。それ故に、recutへの必要性無し一度だけの切断の後のパターン。
2、歳差運動するAccruate
切断の過程において、レーザーの線量処理された生地に触れないため、しかし生地のレーザ光線の仕事。
3の高精度
レーザ光線の直径は切断が計算機制御によるアップロード グラフィックに従って丁度行われる0.1mmにfocalizedできる。
4、高性能および容易な操作
ちょうど打抜き機にグラフィックをアップロード レーザーは設計されているように形に生地を切る。
コンタクトパーソン: Holly
電話番号: 86-19173232207
ファックス: 86-769-26622869
